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一种金属衬底LED芯片的制作方法[发明专利]

来源:花图问答
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种金属衬底LED芯片的制作方法专利类型:发明专利发明人:曾国涛

申请号:CN201710473735.X申请日:20170621公开号:CN109004069A公开日:20181214

摘要:本发明公开了一种金属衬底LED芯片的制作方法,使用金属腐蚀液腐蚀金属衬底,形成单颗LED芯片,与传统的激光切割方法相比,本发明制作方法简单,操作容易,节省购买激光切割机的费用,降低成本;此外,使用激光切割方法切割金属衬底,对金属衬底产生热冲击,金属衬底容易出现裂片和弯曲,降低LED芯片的良率,本发明的制作方法避免了此情况的发生,从而提高LED芯片良率。

申请人:佛山市国星半导体技术有限公司

地址:528200 广东省佛山市南海区狮山镇罗村朗沙广东新光源产业基地内光明大道18号

国籍:CN

代理机构:广州三环专利商标代理有限公司

代理人:胡枫

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