一种具备微流道散热功能的TSV转接板[实用新型专利]

来源：花图问答

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种具备微流道散热功能的TSV转接板专利类型：实用新型专利发明人：朱家昌,张爱兵,王刚,吉勇申请号：CN202021840128.6申请日：20200828公开号：CN212434615U公开日：20210129

摘要：本实用新型公开一种具备微流道散热功能的TSV转接板，属于集成电路封装技术领域，包括转接板体，在转接板体内凹设有微流道板体槽；在微流道板体槽内设置由微流道出入口和微流道键合而成的微流道板体，微流道板体通过转接板粘结体与转接板体连接；转接板体的上表面和下表面分别制造有上再布线层和下再布线层。本实用新型将微流道板体埋入转接板体中，形成内部埋置微流道板体的TSV转接板，弥补TSV转接板体受传统散热能力限制的不足，赋予转接板体的主动散热能力，有效提升转接板体的散热水平，本实用新型能有效增加TSV转接板散热能力，实现高功率密度的2.5D/3D系统级封装，安全可靠。

申请人：中国电子科技集团公司第五十八研究所

地址：214000 江苏省无锡市滨湖区惠河路5号

国籍：CN

代理机构：无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：杨立秋

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