图形衬底和LED芯片[发明专利]

来源：花图问答

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：图形衬底和LED芯片专利类型：发明专利

发明人：张剑平,闫春辉,郭文平申请号：CN201110042999.2申请日：20110216公开号：CN102169936A公开日：20110831

摘要：本发明提供一种图形衬底和LED芯片，该图形衬底包括基本衬底和形成在基本衬底上的阵列形式排列的图形凸起，图形衬底还包括图形凸起掩膜，图形凸起掩膜至少覆盖图形凸起的顶部。该LED芯片包括外延层、透明导电层和连接电极，该LED芯片还包括本发明提供的图形衬底，外延层和透明导电层依次生长在图形衬底上。本发明提供的图形衬底和LED芯片，通过图形凸起掩膜的设置，增大横向外延区，提高LED芯片的发光效率，从而改善LED芯片的光电性能。

申请人：亚威朗光电(中国)有限公司

地址：314305 浙江省嘉兴市海盐县开发区银滩路1号

国籍：CN

代理机构：北京同立钧成知识产权代理有限公司

代理人：刘芳

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