引线框制作方法和引线框结构[发明专利]

来源：花图问答

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：引线框制作方法和引线框结构专利类型：发明专利发明人：庞宏林,何正鸿申请号：CN202010674212.3申请日：20200714公开号：CN111668184A公开日：20200915

摘要：本发明的实施例提供了一种引线框制作方法和引线框结构，涉及半导体封装技术领域。该引线框制作方法包括提供第一板材；在第一板材上形成凸台；在凸台上设置第二板材，第二板材和第一板材之间形成凹槽；在第二板材上开设沟槽，沟槽与凹槽连通，形成可润湿侧爬结构；设置引线框的引脚和支撑部，沟槽和凹槽位于引脚上；对支撑部和引脚表面进行粗化处理，形成粗化表面；在粗化表面上设置保护层。该引线框制作方法在引脚内形成沟槽和凹槽，利用可润湿侧爬结构，有利于锡膏等焊接料从底部和侧壁爬入，连接强度高，可靠性及耐折弯性更好。

申请人：甬矽电子(宁波)股份有限公司

地址：315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号

国籍：CN

代理机构：北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：张洋

更多信息请下载全文后查看

因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容

查看全文