一种高散热多层铜基板及其制造工艺[发明专利]

来源：花图问答

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种高散热多层铜基板及其制造工艺专利类型：发明专利发明人：陈子安,李浩光,文军申请号：CN201710689496.1申请日：20170814公开号：CN109392237A公开日：20190226

摘要：本发明公开了一种高散热多层铜基板及其制造工艺，包括电路层、油墨层和制冷管，所述电路层的外表面设有防水层，所述走线孔的下方设有螺孔，所述螺钉的一侧固定安装有通孔，所述碳基复合纤维层的下方设有压板，所述热界面层的下方设有涂树脂基板，所述涂树脂基板的下方设有复铜板，所述无纺布基板的下方设有金属芯基板，所述聚脂薄膜的下方设有屏蔽板，所述硅胶片的下方设有基板，所述导热胶层的下方设有缓冲层，所述铜基板的下方设有散热赤尾，所述制冷管和散热赤尾固定连接。该高散热多层铜基板及其制造工艺，设有制冷管、亮银镀层和螺钉，加强了降温效果，并且提高了光线的利用率，解决了现有的铜基板不便于拆卸的问题。

申请人：广东合通建业科技股份有限公司

地址：523000 广东省东莞市莞龙路佳盛工业区

国籍：CN

代理机构：北京卓特专利代理事务所(普通合伙)

代理人：段宇

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