银胶导热系数
银胶是LED生产封装中不可或缺的一种胶水,其导热系数一般为1.5-25W/m·K。不同种类的银胶,其导热系数也可能不同。
银胶的导热原理是通过银粒子的相互接触来传递热量,从而实现散热的目的。银胶通常由银粉和粘合剂组成,银粒子在粘合剂中分散均匀,形成一种具有高导热性的胶体。当热量传递到银胶表面时,银粒子之间的接触点会发生热量传递,使得热量能够快速地从一个点传递到另一个点,从而提高散热效率。
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