专利名称：一种多层硅光子三维光连接结构专利类型：发明专利
发明人：方青,陈晓铃,顾苗苗,胡鹤鸣,张馨丹,张志群申请号：CN201910929900.7申请日：20190929公开号：CN110824612A公开日：20200221
摘要：本发明涉及一种多层硅光子三维光连接结构，属于半导体光信号传输技术领域。该多层硅光子包括从下至上的SOI晶圆衬底、晶圆埋氧层、反射层、n层光波导层和波导的包层，所述n层光波导层通过多层硅光子三维光连接结构实现光在两波导层之间的传输，三维光连接结构包括2n‑1个波导光栅，相邻波导层的波导光栅刻蚀面相向。该三维光连接结构由波导光栅构成，通过成对设置正向与倒置两波导光栅实现光在两波导层之间的传输，可有效解决45°反射镜放置困难或层间高度差小，工艺难度大的问题。
申请人：昆明理工大学
地址：650093 云南省昆明市五华区学府路253号
国籍：CN
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